中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備招標
(招標編號：0722-2023FE1261JT6)
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備采購項目己由項目審批/核準/備案機關(guān)批準，項目資金來源為自籌資金140萬元，招標人為中國電子科技集團公司第十一研究所。本項目己具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。
二、項目概況和招標范圍
規(guī)模：低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001)低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備；
三、投標人資格要求
(001低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備)的投標人資格能力要求：
(1)須在中華人民共和國境內(nèi)合法注冊、有法人資格和經(jīng)營許可，具有獨立承擔民事責任的能力；
(2)具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務(wù)會計制度；
**信息由招標與采購網(wǎng)發(fā)布**此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄中國招標與采購網(wǎng)后查看**
(4)近三年內(nèi)在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄；
(5)投標人提供自招標發(fā)布之日起至投標截止時間止在“信用中國”網(wǎng)站(www.creditchina.gov.cn)和信用信息查詢網(wǎng)絡(luò)截圖件并加蓋公司公章；
(6)投標人須向招標代理公司購買招標文件并登記備案，未備案的潛在投標人無資格投標；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年12月26日09時30分到2024年01月02日16時00分
招標文件每份售價為600元人民幣。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年01月16日13時30分
六、開標時間
開標時間：2024年01月16日13時30分
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com